零件编码体系

生产系列

1.普通电容

2.超小电容

3.窄版(low-profile)电容

4.高压电容

5.阵列电容

6.低ESL(等效串联电感)电容

包装规格

表面安装应用手册

1.产品保存

2.焊垫图形设计

3.粘合剂

4.安装

5.焊剂

6.焊接

7.分离多层印刷电路板的注意事项

可靠性测试条件

1.外观

2.绝缘电阻

3.耐受电压

4.电容

5.Q因子/Tan&

6.电容的温度系数

7.端子粘合强度

8.弯曲强度

9.可焊接性

10.焊接抗热性

11.振动测试

12.湿度(稳定状态)

13.耐湿性

14.耐高温性

15.热循环

16.推荐的焊接方法